据媒体报道，英特尔计划投资300亿林吉特（约70亿美元）在马来西亚建造芯片工厂，以增强英特尔先进半导体封装技术。

据媒体透露，这家顶级芯片制造商计划于当地时间周三在马来西亚吉隆坡就这项投资计划举行新闻发布会。

根据邀请函，英特尔首席执行官Paul Gelsinger、马来西亚贸易部长 Azmin Ali和马来西亚投资发展局首席执行官Arham Abdul Rahman将出席新闻发布会。

据悉，英特尔在马来西亚的业务规划中，增加了先进半导体封装技术，这将加强英特尔辅助制造业务和全球服务中心建设。

这项投资可能将使马来西亚成为英特尔芯片制造和共享服务业的关键枢纽之一。

来源：智通财经

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